鍍鉻層具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，在堿、硫化物、硝酸和大多數(shù)有機(jī)酸中均不發(fā)生作用，但能溶于氫氯酸（如鹽酸）和熱的硫酸中。在可見光范圍內(nèi)，鉻的反射能力約為百分之65，介于銀（百分之88）和鎳（百分之55）之間，且因鉻不變色，使用時(shí)能長久保持其反射能力而優(yōu)于銀和鎳。
　　從常用的鉻酸鍍液鍍鉻，與其他單金屬鍍液相比，鍍鉻液雖成分簡單，但鍍鉻過程卻相當(dāng)復(fù)雜，并具有如下特點(diǎn)。
　?、?鍍鉻液的主要成分不是金屬鉻鹽，而是鉻的含氧酸——鉻酸，屬于強(qiáng)酸性鍍液。電鍍過程中，過程復(fù)雜，陰電流大部分消耗在析氫及六價(jià)鉻還原為三價(jià)鉻兩個(gè)副反應(yīng)上，故鍍鉻的陰電流效率很低（百分之10到百分之18）。而且有三個(gè)異?，F(xiàn)象：電流效率隨鉻酐濃度的升高而下降l隨溫度的升高而下降；隨電流密度的增加而升高。
　?、?在鍍鉻液中，須添加一定量的陰離子，如SO42-、SiF62-、F-等，才能實(shí)現(xiàn)金屬鉻的正常沉積。
　?、?鍍鉻液的分散能力很低，對(duì)于形狀復(fù)雜的零件，需采用象形陽或輔助陰，以得到均勻的鍍鉻層。對(duì)掛具的要求也比較嚴(yán)格。
　?、?鍍鉻需采用較高的陰電流密度，通常在20A/dm2以上，比一般的鍍種高10倍以上。由于陰和陽大量析出氣體，使鍍液的電阻較大，槽壓升高，對(duì)電鍍電源要求高，需采用大于12V的電源，而其他鍍種使用8V以下的電源即可。
　?、?鍍鉻的陽不用金屬鉻，而采用不溶性陽。通常使用鉛、鉛一銻合金及鉛一錫合金。鍍液內(nèi)由于沉積或其他原因而消耗的鉻需靠添加鉻酐來補(bǔ)充。
　?、?鍍鉻的操作溫度和陰電流密度有一定的依賴關(guān)系，改變二者關(guān)系可獲得不同性能的鉻鍍層。
　　在鍍鉻過程中陰電流密度與溫度之間存在著相互依賴的關(guān)系。在同一溶液中鍍鉻時(shí)，通過調(diào)整溫度和電流密度，并控制在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)，可以獲得光亮鉻、硬鉻和乳白鉻三種不同性能的鍍鉻層。